礦用封孔器在使用過程中可能會(huì)遇到一些常見的故障，以下是一些典型問題及其解決方法：

　　1.堵孔（塞孔）

　　產(chǎn)生原因：鉆頭的有效長度不夠、鉆頭鉆入墊板的深度過深、基板材料問題（有水分和污物）、墊板重復(fù)使用、加工條件不當(dāng)（如吸塵力不足）、鉆咀的結(jié)構(gòu)不行、鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。

　　解決方法：根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，合理設(shè)置鉆孔的深度，選擇品質(zhì)好的基板材料或鉆孔前進(jìn)行烘烤，更換墊板，選擇最佳的加工條件，適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，更換鉆咀供應(yīng)商，嚴(yán)格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)。

　　2.孔壁粗糙

　　產(chǎn)生原因：進(jìn)刀量變化過大、進(jìn)刀速率過快、蓋板材料選用不當(dāng)、固定鉆頭的真空度不足（氣壓）、退刀速率不適宜、鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞、主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大、切屑排出性能差。

　　解決方法：保持最佳的進(jìn)刀量，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳匹配，更換蓋板材料，檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)（氣壓）并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化，調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳狀態(tài)，檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換，對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理，改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。

　　3.產(chǎn)生瘤狀物或孔粗

　　產(chǎn)生原因：化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定快分解產(chǎn)生大量銅粉、鉆孔碎屑粉塵、各槽清洗不足有污染物積聚、水洗不夠?qū)е赂鞑鬯幩嗷ノ廴静a(chǎn)生殘留物、加速處理液失調(diào)或失效。

　　解決方法：檢查化學(xué)鍍銅工藝條件，加強(qiáng)溶液的管理，檢查鉆孔條件，鉆頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量加強(qiáng)去毛刺高壓水洗，定期進(jìn)行槽清潔保養(yǎng)，加強(qiáng)水洗能力水量/水洗時(shí)間等，調(diào)整或更換工作液。

　　4.電鍍后孔壁無銅

　　產(chǎn)生原因：化學(xué)鍍銅太薄被氧化、電鍍前微蝕處理過度、電鍍中孔內(nèi)有氣泡。

　　解決方法：增加化學(xué)鍍銅厚度，調(diào)整微蝕強(qiáng)度，加電鍍震動(dòng)器。

　　5.孔壁化學(xué)銅底層有陰影

　　產(chǎn)生原因：鉆污未除盡。

　　解決方法：加強(qiáng)去除鉆污處理強(qiáng)度，提高去鉆污能力。

　　6.孔壁不規(guī)整

　　產(chǎn)生原因：鉆孔的鉆頭陳舊、去鉆污過強(qiáng)導(dǎo)致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維。

　　解決方法：更換新鉆頭，調(diào)整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污能力。

　　以上是礦用封孔器常見的一些故障和相應(yīng)的解決方法，實(shí)際操作時(shí)應(yīng)根據(jù)具體情況進(jìn)行調(diào)整和處理。